2024第6屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)

展覽時(shí)間：2024年6月26 -28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

將于2024年6月26 -28日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦。展會(huì)一方面依托于投洽會(huì)大平臺(tái)強(qiáng)大的全國(guó)政府資源、人才、資本資源，一方面依托于海峽兩岸半導(dǎo)體暨集成電路產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，將搭建涵蓋集成電路材料設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造封測(cè)以及應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈交易平臺(tái)，吸引來(lái)自國(guó)內(nèi)外深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向和新需求，展示行業(yè)楚新技術(shù)、成果和創(chuàng)新應(yīng)用案例，助推廈門(mén)打造成為具有兩岸產(chǎn)業(yè)合作特色的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、基本涵蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路產(chǎn)業(yè)集群、具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的東南沿海集成電路產(chǎn)業(yè)高地。

SEMI-e以“芯機(jī)會(huì)?智未來(lái)”為主題，匯聚眾多和學(xué)者，加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國(guó)， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái)，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會(huì)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用。

展出面積6萬(wàn)平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場(chǎng)高峰論壇，參觀觀眾達(dá)8萬(wàn) 人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車(chē)電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無(wú)線(xiàn)充電等領(lǐng)域。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線(xiàn)機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專(zhuān)區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

集成電路發(fā)明已屆60周年，在學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的共同推動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基本遵循著摩爾定律所預(yù)測(cè)的節(jié)奏，即集成電路上可容納的元器件的數(shù)目 ，約每隔18～24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升1倍。摩爾定律的核心即芯片集成度的提高，主要由集成電路制造工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)。集成電路制造在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)著尤為重要的地位，一方面推動(dòng)著摩爾定律的演進(jìn)，另一方面為集成電路設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品，支撐著龐大的集成電路專(zhuān)用裝備和材料市場(chǎng)。

參加半導(dǎo)體展，您將獲益多多：

廣泛聯(lián)系：與來(lái)自全球的行業(yè)精英進(jìn)行深入交流和溝通，拓展國(guó)際合作和商機(jī)。

全球曝光：在國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)的事件上展示您的品牌和創(chuàng)新產(chǎn)品，提高品牌度和影響力。

市場(chǎng)見(jiàn)解：了解全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的新趨勢(shì)和發(fā)展動(dòng)態(tài)，及時(shí)調(diào)整您的市場(chǎng)策略。

技術(shù)交流：與同一起分享技術(shù)創(chuàng)新和解決方案，推動(dòng)行業(yè)的不斷前進(jìn)。

潛在商機(jī)：通過(guò)與潛在客戶(hù)面對(duì)面交流，尋找新的商業(yè)機(jī)會(huì)和合作伙伴。

半導(dǎo)體展2024第6屆國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)將成為您提升企業(yè)形象、開(kāi)拓市場(chǎng)和擴(kuò)大業(yè)務(wù)的機(jī)會(huì)。展會(huì)將于2024年舉行，時(shí)間和地點(diǎn)將盡快公布，請(qǐng)持續(xù)關(guān)注我們的新消息。您也可以關(guān)注我們的guanfangwangzhan，了解更多展會(huì)相關(guān)信息。敬請(qǐng)期待這場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)的盛會(huì)！